您的位置: 主页 » 互联网新闻 » 正文

厚度小于25微米!两款可卷曲超薄柔性芯片在杭州发布

2019-07-14 15:11:05 来源: 唯一新闻网
A+ A- | 举报 纠错

IT之家7月14日消息 据新华社报道,7月13日,唯一新闻网,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)期间,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队公布 了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。

据悉,两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说,两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片,运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

据悉,目前这两款芯片已基本具备量产能力。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等领域,成为柔性电子设备研发的基础。

2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办,来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技术全球研究中心基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技术领域合作的框架协议”,于2018年在杭州成立。

原标题:厚度小于25微米!两款可卷曲超薄柔性芯片在杭州发布
(文章来源于网络,版权归原作者所有。本网只作内容传播不作商业用途,若不同意转载请原作者与本网联系,本网将作删除处理。)
文章关键词: IT资讯 业界 柔性芯片

友情链接

广告联系 :QQ 1913156035 站长统计 | 网站地图
CopyRight ©2020 唯一新闻网版权所有
唯一新闻网内容来源于网络,如有侵权或者违规请联系站长。