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借5G东风 联发科欲再战高端市场

2019-10-04 09:18:26 来源: 唯一新闻网
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今年以来已有多款5G智能手机上市,但是到目前为止已经开售的基本都还是采纳 的处理器外挂5G基带的形式来实现。相比直接集成5G基带的5G SoC芯片来说,外挂5G基带的方案成本、功耗都要更高。因此,5G SoC芯片也成为了手机芯片厂商发力的重点。

虽然早在今年5月29日,联发科就率先曝光了自家的5G SoC,但是今年3极度才开始送样,预计年底才会量产。此前联发科总经理陈冠州在接受芯智讯采访时曾确认,联发科的5G SoC将会在明年1季度大规模商用。

借5G东风 联发科欲再战高端市场


▲联发科的5G基带芯片Helio M70

另外,今年9月初,三星也公布 了旗下首款5G SoC处理器Exynos 980,但是其也只是纸面上的公布 ,要到今年年底才会量产。

随后,华为虽然也正式公布 了自己的5G SoC芯片——麒麟990 5G,但其首发搭载麒麟990 5G处理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才会上市。

在今年9月的IFA 2019展会上,高通也已宣布推出7nm工艺的骁龙7xx系列5G SoC处理器,但是量产时间可能最快也要等到年底。而骁龙8xx系列的5G SoC的将更晚。

总的来说,从商用时间上来看,华为麒麟990 5G将占有一定的优势。不过,在明年的5G大规模商用阶段,先发后至的联发科的5G SoC或将脱颖而出。

借5G东风,联发科欲再战高端市场?

对于此前多次冲击高端市场失利的联发科来说,此次对于5G SoC可谓是投入了重注。

众所周知,联发科一向来都基本不会去抢ARM最新的CPU、GPU内核的首发,也很少第一时间去采纳 最新的制程工艺,就连基带的升级也是够用就好,走的也主要是“稳扎稳打”的路线。

唯一一次投入重注,首发采纳 当时最新10nm工艺的Helio X30却遭遇了失败。这也给当时的联发科造成了不小的打击。

时隔两年多,联发科此番欲借5G东风,推出全新5G SoC再战高端市场。

今年5月底,联发科携手ARM宣布将首发基于ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC产品,基于7nm工艺,同时还集成了联发科的APU 3.0人工智能内核。联发科将其称之为最佳性能和最低功耗的5G SoC。

借5G东风 联发科欲再战高端市场

此外,联发科的这款5G SoC还支持4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,并且支持5G  SA / NSA组网架构,支持Sub-6GHz频段,并且还向下兼容2G到4G网络,采纳 了动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

从联发科公布的数据不难看出,这款5G SoC将是一款针对高端市场的产品。那么其性能到底如何呢?

联发科5G SoC跑分曝光

近日国外Geekbench跑分数据中出现了疑似联发科5G SoC芯片的跑分成绩。根据Geekbench给出的得分显示,联发科5G SoC的单核成绩为3447分,多核则高达12151分。

借5G东风 联发科欲再战高端市场

那么,联发科5G SoC的这个测试成绩,大概是个什么水平呢?我们将其与此前麒麟990、骁龙855 Plus的Geekbench跑分成绩相比较(如下图),不难看到,联发科5G SoC的单核成绩已经与骁龙855 Plus相近,与麒麟990相比仍有小幅的差距。但是在多核成绩上,联发科5G SoC的得分均超过了麒麟990和骁龙855 Plus。

借5G东风 联发科欲再战高端市场

值得一提的是,联发科5G SoC是基于台积电7nm工艺,而麒麟990则是基于台积电最新的7nm+ EUV工艺。根据之前台积电公布的数据显示,与之前的7nm工艺相比,7nm+ EUV工艺,性能可提升10%,能效可提升15%。

所以,如果去除掉制程工艺对性能10%的影响,联发科5G SoC在单核性能上将与麒麟990 5G相近,在多核性能上将更具优势。

已达旗舰水准

总的来说,从曝光的跑分可以看出,联发科5G SoC在CPU性能上确实是达到了旗舰级的水准。而这也得益于ARM最新的Cortex-A77内核的加持。

根据ARM官方的数据显示,在同样的7nm制程、3GHz主频下,在SPECint 2006测试(移动设备中最典型的基准测试)下Cortex-A77在性能上将会比Cortex-76提升20%。

不过,即便考虑制程工艺的影响,联发科5G SoC单核得分仍然是弱于Cortex-A76内核的麒麟990,由此不难推测 ,联发科对于其大核的主频进行了限制。

此前余承东的说法,在7nm+ EUV制程下,采纳 Cortex-A77功耗还是太高,会对电池寿命及设备续航产生负面影响,这也是麒麟990系列没有采纳 Cortex-A77内核的原因。而联发科的5G SoC在7nm工艺下自然需要更加注意对功耗的控制。

在GPU性能方面一直是联发科相对薄弱的环节,此次ARM最新的Mali G77 GPU的加入,将有望大幅提升联发科5G SoC的GPU性能。

ARM公布的数据显示,Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76,性能提升了40%、效能提升了30%,性能密度提升了30%,机器性能提升了60%。

在拍照性能方面,最新的信息显示,其最高可支持8000万像素单摄或者4800万、2000万、1200万这样的多摄模组,同时还支持4K 60fps视频录制。

在AI内核方面,我们可以看到,目前的旗舰级处理器大都开始加入了AI内核,比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU内核,今日头条新闻,而联发科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。

最后,在5G网络传输速率方面,在Sub-6GHz频段,联发科5G SoC所集成的5G基带芯片——Helio M70的下行峰值速率就达到了4.7Gbps,上行峰速率也达到了2.5Gbps,相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定优势。

(而麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下的峰值下载速率微2.3Gbps,上行峰值速率为1.25Gbps。叠加LTE后,下行峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高下载速率为2Gbps。)

另外,联发科Helio M70在设计之初就选择了同时支持SA和NSA组网,而目前的5G基带芯片当中,只有华为的巴龙5000、联发科Helio M70和展锐春藤510支持。

在马上 年底量产或商用的5G SoC当中,也只有华为的麒麟990 5G和联发科的5G SoC支持。而在目前国内已经明确将大量进展 5G SA独立组网的背景下,华为及联发科无疑将率先受益。

最新的消息显示,联发科的5G基带芯片及5G SoC芯片已经获得了小米、vivo、OPPO等国产手机厂商的青睐。此外,不久前还有传闻称,华为将会在2020年正式采购联发科的5G基带芯片。

对于明年马上 到来的5G手机大规模商用浪潮,联发科也是信心十足。根据业内的爆料显示,联发科明年规划的5G芯片销量高达6000万,不仅出货量远超外界预期,而且5G芯片的价格也也会大幅改善联发科的财务情况。因为5G芯片售价高达50美元,相比联发科现在的4G芯片均价10-12美元上涨了3-4倍,利润率大幅增加。

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文章关键词: 5G 联发科 高端

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